IEC/PAS 62173 Edition 1.0-2000 可钎焊性的试验方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-11 23:22:43 浏览:9335
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【英文标准名称】:Solderabilitytestmethod
【原文标准名称】:可钎焊性的试验方法
【标准号】:IEC/PAS62173Edition1.0-2000
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2000-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;软钎焊性试验;半导体器件;电子工程;电气工程;软钎焊性;电子设备及元件
【英文主题词】:solderability;semiconductordevices;solderabilitytesting;testing;electronicequipmentandcomponents;electricalengineering;electronicengineering
【摘要】:
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50;31_080_01
【页数】:17P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:可钎焊性的试验方法
【标准号】:IEC/PAS62173Edition1.0-2000
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2000-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;软钎焊性试验;半导体器件;电子工程;电气工程;软钎焊性;电子设备及元件
【英文主题词】:solderability;semiconductordevices;solderabilitytesting;testing;electronicequipmentandcomponents;electricalengineering;electronicengineering
【摘要】:
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50;31_080_01
【页数】:17P;A4
【正文语种】:英语
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